投资者提问：公司封测工厂是否具备对HBM、TSV等先进封装的封测能力

投资者提问：

公司封测工厂是否具备对HBM、TSV等先进封装的封测能力

董秘回答(朗科科技SZ300042)：

感谢您的关注。公司控股子公司韶关朗正数据半导体有限公司暂无所述业务，一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。