投资者提问：
请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片，成品可以是bga、qfn形式对吗？如果是，这类芯片在市场上的占比是多少？未来的发展趋势如何？
董秘回答(金海通SH603061)：
尊敬的投资者，您好！ 使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式。 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。 公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。 公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。 敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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