投资者提问：请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用...

投资者提问：

请问公司的产品是否在先进封装chiplet所用的ic载板上运用？

董秘回答(生益科技SH600183)：

公司产品是全系列布局，目前有27个系列120多个产品，覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。