投资者提问：
增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有什么关系吗？
董秘回答(宏昌电子SH603002)：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告）。谢谢关注！
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投资者提问：增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有什么关系吗？
