投资者提问：
你好 请问贵公司旗下子公司有涉及半导体封装喝相关布局吗吗
董秘回答(广立微SZ301095)：
尊敬的投资者您好，公司的半导体通用数据分析（DE-G）、良率管理与分析（DE-YMS）、半导体设备异常监控及分类系统（DE-FDC）等软件，面向芯片生命周期开展监控和分析，因此能够支持半导体封装测试过程中不同场景的海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信息，发现并快速定位芯片中的问题，指导工艺改善和良率提升；此外，公司正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备，研究测试芯片技术在先进封装上的应用以解决更复杂工艺带来的成品率缺失问题。感谢您的关注！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
