投资者提问：
董秘好，请问公司光伏贴合这个是不是可以替代原有胶膜，是不是重大的革新，目前有同行在做吗
董秘回答(锦富技术SZ300128)：
尊敬的投资者，您好！目前市场主流的光伏组件封装工艺均采用EVA、POE胶膜的层压工艺，改性硅胶材料及其配套全贴合封装工艺相较前述胶膜及层压工艺在成本、能耗等方面具有相对优势，目前市场上尚无成熟的适用光伏组件大规模生产的改性硅胶材料及其配套封装工艺，公司正积极推进该项新工艺的研发和验证等相关工作。谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
