投资者提问：
请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备，谢谢
董秘回答(隆扬电子SZ301389)：
尊敬的投资者您好，可剥离铜箔可应用于芯片封装基板，公司产品目前还处于内部测试阶段，谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
投资者提问：请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备，谢谢
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请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备，谢谢
董秘回答(隆扬电子SZ301389)：
尊敬的投资者您好，可剥离铜箔可应用于芯片封装基板，公司产品目前还处于内部测试阶段，谢谢！
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