投资者提问：董秘好！请问公司斥资60亿元投建广州封装基板生产基地项目目前进...

投资者提问：

董秘好！请问公司斥资60亿元投建广州封装基板生产基地项目目前进展情况如何？

董秘回答(深南电路SZ002916)：

尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行，预计于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。