投资者提问：公司半导体设备主要用于哪些细分，客户有哪些？

董秘回答(迈为股份SZ300751)：

投资者您好，目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 公司已经与国内主要半导体封装制造企业建立了合作关系，后续公司将按照《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关法规的要求披露重大合同。