投资者提问：
CPO即光电共封装，是指将光模块和网络交换芯片共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。请董秘和子公司安晟半导体、安一辰及东飞凌核实一下，是否涉及CPO相关的光电封装？请董秘直接或正面回答，多谢！
董秘回答(铭普光磁SZ002902)：
您好！感谢您的关注！近年来公司紧贴行业的技术发展趋势，在技术和产品的研发上均有前瞻性布局，并形成了较多技术储备。CPO（光电共封装）是行业未来技术方向之一，公司持续关注中。谢谢！
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