投资者提问：
尊敬的董秘您好： 网上11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 公司生产的MLCC是否与该公司的产品属同类呢？
董秘回答(国瓷材料SZ300285)：
尊敬的投资者：您好！公司处于MLCC行业的上游，产品包括MLCC粉体材料和电子浆料。谢谢关注！
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