投资者提问：请问，芯片先进封装技术和晶源加工是否要用到氢氟酸，公司电子级氢...

投资者提问：

请问，芯片先进封装技术和晶源加工是否要用到氢氟酸，公司电子级氢氟酸目前产能多少，扩产计划如何？

董秘回答(多氟多SZ002407)：

您好，公司半导体级氢氟酸主要应用在芯片制造过程中的蚀刻与清洗，目前产能1万吨，正在扩产3万吨，预计明年上半年陆续投产。感谢关注。