投资者提问：
董秘您好，请问，作为国内半导体元器件的idm龙头，贵司碳化硅器件的研发和量产进展如何？产能规划如何？是否已落后于部分同行？
董秘回答(士兰微SH600460)：
您好。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。谢谢！
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