投资者提问：
董秘您好，公司的高端封测项目进展如何？公司是否有chiplet技术储备？车规级产品验证如何？预计何时量产？
董秘回答(华润微SH688396)：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司功率封装基地项目预计将于年底通线。公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。公司有多款车规级产品已实现量产。谢谢！
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