投资者提问：贵司作为先进封装（chiplet）集成电路封测产业链的龙头企业...

董秘回答(光力科技SZ300480)：

感谢您的关注！公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有可靠的半导体划片机特定算法模型、世界领先的空气主轴技术、气浮导轨技术以及拥有多年的半导体切割划片机制造技术和行业经验，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势；公司高性能高精密空气主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器技术为公司设备性能的持续进步以及构建核心竞争力提供了坚实基础；公司的半导体划片耗材——软刀在全球处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，客户认知度较高。 公司已实现高端半导体设备的全面国产化，郑州工厂研发、生产的12寸全自动双轴切割划片机8230处于国际一流水平，已进入头部封测企业并形成批量销售，国产化设备半自动单轴切割划片机6110是面向第三代半导体应用材料的高端切割设备。现在在机械切割设备方面，公司拥有了相对完备的产品矩阵为集成电路领域中的各项应用提供设备与耗材。更进一步，公司将按照既定规划，不断提高现有产品的竞争优势，全面完善产品矩阵，为客户提供完整的工艺解决方案和设备能力。