投资者提问：
您好董秘，最近行业热议Chiplet，认为这种区别于传统Soc（System on Chip）路线的小芯片先进封装技术，是半导体国产替代良机。公司官网显示公司有SIP（System in a Package）产品，将运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中。Chiplet是不是Sip的一种？公司是否关注Chiplet方向？是否有基础或产品储备？
董秘回答(康拓红外SZ300455)：
尊敬的投资者您好！感谢您的关注！子公司轩宇空间密切关注最新行业技术动向，目前公司暂无相关产品。
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