投资者提问：
在Chiplet芯粒领域，贵公司有哪些产品和技术？
董秘回答(劲拓股份SZ300400)：
尊敬的投资者您好！公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
投资者提问：在Chiplet芯粒领域，贵公司有哪些产品和技术？
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在Chiplet芯粒领域，贵公司有哪些产品和技术？
董秘回答(劲拓股份SZ300400)：
尊敬的投资者您好！公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！
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