投资者提问：您好董秘，贵公司的第三代半导体设备，SiC 晶锭激光剥片，现在...

投资者提问：

您好董秘，贵公司的第三代半导体设备，SiC 晶锭激光剥片，现在处于什么阶段了，谢谢。

董秘回答(大族激光SZ002008)：

尊敬的投资者，您好！SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40％，120％和270％的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。谢谢。