投资者提问：都是做半导体封装设备的，你们的技术水平和耐科装备相比，到底谁领...

投资者提问：

都是做半导体封装设备的，你们的技术水平和耐科装备相比，到底谁领先？

董秘回答(文一科技SH600520)：

投资者您好！为了让您更好的了解我公司有关产品的技术、市场等情况，现简要说明如下：一、关于我公司部分产品及其技术情况：（一）关于我公司超宽多排塑封成型设备及“超宽多排成型镶件加工技术”情况：“超宽多排封装技术”是近年来封装行业较为广泛采用的技术，我公司控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司（以下简称“三佳山田”）于2015年开始研发超宽多排塑封成型技术及切筋成型技术，2016年承担了安徽省科技重大专项“100*300mm集成电路引线框架成套设备研发”项目。该项目研发的关键技术包括：封装模具技术、去流道技术、切筋成型技术、自动化控制技术以及精密加工技术，其中精密加工技术中包含有超宽多排成型镶件加工技术。该项目研发产品于2016年开始交付客户使用。截止今年6月份，三佳山田为客户提供SOP、SOT、DFN等系列超宽多排塑封模具220副，切筋成型系统54台。（二）关于我公司QFP自动切筋成型系统及其自动装盘技术情况：QFP封装是极大规模集成电路封装形式之一，自动切筋成型系统将塑封后的产品切筋、成型、分离，并收纳到料盘中，自动装盘是自动切筋成型系统中将产品收纳到料盘的装置。三佳山田于2003年开发QFP自动切筋成型系统，2009年承担了国家02专项课题“自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目”，该项目研究内容包括QFP自动切筋成型系统技术的研发。该项目研发产品于2010年交付客户使用。截止今年6月份三佳山田已生产QFP自动切成型系统59台，产品均具有自动装盘功能。2019年三佳山田“TTF8-100型极大规模集成电路QFP成型装盘系统”获得安徽省新产品证书。（三）关于DFN塑封模具及其型腔表面粗糙度加工技术：DFN塑封模具型腔的成型尺寸和表面粗糙度由电火花加工而成，三佳山田于2014年研发成功DFN塑封模具，其中包含型腔加工技术。该产品于2014年交付客户使用。截止今年6月，三佳山田已生产DFN塑封模具70副以上。我们一直致力于进一步提高公司产品的技术水平，公司的技术水平到底如何，就交由市场来决定吧，“王婆卖瓜自卖自夸”的营销手段我们也不屑采用。