投资者提问：
公司半导体产品主要用于哪些方面？有哪些产品已经形成规模销售？哪些产品具备国产替代优势？
董秘回答(三超新材SZ300554)：
您好！在半导体晶圆加工过程中，公司半导体砂轮在很多工序中都会用到，如晶圆片背面减薄、倒角、化学机械研磨（CMP）、封装切割等。公司现在背面减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮已经形成规模销售，其他产品如划片刀（硬刀）、CMP-Disk等现在也有少量的销售。公司目前的半导体产品，都具有替代进口的优势。谢谢关注！
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