投资者提问：请问公司研发的无线电基带芯片是否已经完成封装，开始测试阶段？进...

投资者提问：

请问公司研发的无线电基带芯片是否已经完成封装，开始测试阶段？进展如何？

董秘回答(科思科技SH688788)：

您好，感谢您的关注！目前公司的智能无线电基带处理芯片处于封装测试阶段，正在积极推进各项测试工作。公司将密切关注芯片后续进展情况，并按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，履行信息披露义务。后续请留意公司在指定媒体披露的定期报告及相关公告。