投资者提问：
功率半导体大厂都是8寸晶圆，并投建12寸晶圆。公司主打的是4寸晶圆，再建的也就6寸晶圆，都是逐渐被淘汰的，这是怎么回事呢？
董秘回答(捷捷微电SZ300623)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司主要产线是四寸与六寸兼容的，由公司全资子公司捷捷半导体承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”是我们的重点项目之一。理论上讲芯片的版面越大效率越高，就功率半导体器件而言，要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、生产工艺等前置条件与之相匹配。即功率半导体器件需要不同的芯片产线、工艺和封测能力相关联（IDM具备核心竞争力），并对应不同的市场细分领域和市场份额。从效率而言，芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以4寸线为主流（国外5、6寸为主流）；平面可控硅芯片、肖特基二极管、IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片和部分MOSFET等以6寸线为主流；中高端MOSFET、IGBT等以8寸片线为主流，还有部分IGBT需要12寸线支持（国外为主）等。谢谢！
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