投资者提问：
请问董秘先生，在Micro LED方面公司采用cog封装技术，而行业中有公司采用cob封装技术。这两种技术哪个更优，成本更低，两种技术能否并存，还是有一方会被取代？两种封装技术下的c端消费电视，哪个更有竞争力，价格更便宜？
董秘回答(利亚德SZ300296)：
您好！由于玻璃基板价格更低，且平滑度更高，采用COG模式将大大提高转移效率，降低产品成本，但目前COG模式暂未量产。 COB方式由于一次固晶良率及工艺问题，全制程一次整体综合良率仅为70％，因此，会增加返修的成本。 利晶MicroLED的转移良率可以达到99.99%，同时在逐步进行成本管控，随着迭代创新、优化工艺及材料创新，全制程综合良率达到了94％以上。
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