投资者提问：董秘你好。根据公司年报显示，上海临港项目将于2026年达产30...

投资者提问：

董秘你好。根据公司年报显示，上海临港项目将于2026年达产30万片/年，于2022年三季度一期投产，请问一期投产将达到多少产能？达产仍需5年之久，届时是否面临技术落后市占率落后的问题？ 公司2021年销量大幅低于产量，说明供大于需，公司产品卖不出去，那么公司为何仍要上市融资扩产？谢谢。

董秘回答(天岳先进SH688234)：

尊敬的投资者您好！截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目目前已经成功封顶，临港项目全部达产后公司将新增碳化硅衬底产能约30万片/年，新增产能将根据建设进度和市场情况逐步释放，目前下游应用领域发展迅速，公司将抓住机遇，采取多种措施保障项目尽早达产，为营收的持续增长和公司的长期发展增添新的动能。请您持续关注公司后续定期报告及有关募投项目投产的相关信息披露。 除目前在建产能外，公司将根据行业发展情况，充分发挥公司的技术优势，加大研发投入，缩短产品迭代周期。公司深耕碳化硅领域，对于欧美禁运的半绝缘型衬底，公司已经连续三年保持了全球前三的市场地位，我们坚定的相信，公司将继续保持战略目标不动摇，通过矢志不渝的努力，在全球碳化硅衬底领域不断提高市场地位和技术竞争实力。 公司已在山东济南建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底，是公司根据我国碳化硅行业实际情况和国家需求，有限产能优先满足半绝缘型衬底市场需求。近年来为满足日益增长的导电型衬底市场需求，抢占产业高地，公司积极优化产能布局，上海临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。公司上市前受限于融资渠道有限，资金不足，产能大幅受限，一方面公司通过多项技改措施提高现有产线产能水平，同时随着临港项目的建设，预期公司导电型衬底产能将得到持续提升。 2021年公司持续加大了研发和工艺改进力度，持续优化现有长晶及加工环节的瓶颈关键节点，努力提升原有产线产能，并降低成本，取得一定成果。公司产销量的变化也受到销售周期的一定影响。同时公司在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场，并取得持续突破。 公司上市后资金充足，良好的财务状况，借助资本市场的融资平台，公司将快速提升产能，加大研发力度，把握市场发展契机。感谢您的关注！