投资者提问：
请问贵司铜产品线上是否有应用到芯片领域？近日央媒报道,我国重大技术突破！芯片生产关键性原材料单晶纳米铜实现国内量产，是集成电路半导体封装的关键材料。这次单晶纳米铜的技术突破，在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近五成。这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上，单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，请问贵司的产品为多少微米？
董秘回答(金田铜业SH601609)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的提醒，我们会增加对此技术及市场应用的关注。感谢您对金田铜业的关注！
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