投资者提问:董秘你好,请问公司目前的研发项目有哪些?
问董秘
投资者提问:
董秘你好,请问公司目前的研发项目有哪些?
董秘回答(晶盛机电SZ300316):
您好,感谢您对公司的关注。根据公司2021年4月29日披露的一季度报告,重要研发项目的进展及影响如下:1、公司成功研制出新一代环形金刚线截断机,该设备采用环形金刚线进行加工,具有产能高,切割面质量好,崩损低等特点。2、公司成功研制出新一代环形金刚线开方机,该设备是国内第一次批量应用的环形金刚线开方的设备,具有切割精度高,切割面质量好等优势,能够大幅减少晶棒磨削的硅耗;并且可实现光伏硅棒M6-G12的尺寸的快速自由切换。3、公司对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级,具有较高的上料精度,配合公司新研发环形金刚线开方机,可大幅度减少晶棒磨削硅耗,提高产能。进一步提升了产品竞争力,可为客户创造更高的经济效益。
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