投资者提问：
你好董秘，请问今年封测是否有涨价？规划的新建厂房是否都已投产状态？
董秘回答(长电科技SH600584)：
您好，公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。谢谢！
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