投资者提问：
尊敬的李董，董秘：您好！ 请问2021中期财务预告何时可以发布？ 请问公司基于COB技术的超高清技术在同业中的技术和性能优势和知识产权保护有哪些？ 谢谢！
董秘回答(雷曼光电SZ300162)：
您好，COB 集成封装技术融合了中游封装和下游显示应用，生产效率更高，并且点间距越小，COB 产品的综合成本优势就越明显。同时 COB 产品的防护性、可靠性、对比度、能耗、色域等也具有特殊优势，更能适配 5G 时代超高清智慧显示的需求，在小间距显示中具备差异化竞争优势；公司一向注重专利积累及知识产权保护，基本形成了较为完整的自主知识产权体系；关于经营业绩相关情况，请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！
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