投资者提问：
公司的气体项目什么时候可以竣工，什么时候可以产生效益，目前为止的进展如何
董秘回答(新莱应材SZ300260)：
您好， 公司在上市时已经有投入半导体项目，成功获得国际大厂的认证，以此为起点，公司已逐渐进入半导体FAB厂以及半导体设备厂商供应名单。此次可转债募投项目旨在进一步扩大产品产能，拓展公司在半导体行业的高纯及超高纯应用材料领域的市场份额，提升公司的核心竞争力。目前国外新冠疫情严重，公司购置的相关进口设备进度有延误，暂缓了可转债募投项目进度。 感谢您对公司的关注。
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