投资者提问：董秘您好，公司在5G毫米波射频芯片模组的开发上取得了一定的进展...

投资者提问：

董秘您好，公司在5G毫米波射频芯片模组的开发上取得了一定的进展，为后续5G毫米波相关行业领域的进一步发展打下良好的基础。随着5G毫米波商用临近，应用领域的市场机会凸显，打通从芯片端到制造端到应用端的行业链条有利于提升公司在产业链中的市场竞争力。公司将继续深入与国外5G头部机构的合作，抓住5G射频模组连接产品的市场机会。请问，5G毫米波射频芯片模组，是公司自研还是与高通等国际头部机构合作？谢谢。

董秘回答(电连技术SZ300679)：

您好，2020年度，公司通过研发合作、成立合资公司的方式，在5G毫米波材料以及5G毫米波射频芯片模组的开发上取得了一定的进展，为后续5G毫米波相关行业领域的进一步发展打下良好的基础。随着5G毫米波商用临近，应用领域的市场机会凸显，打通从芯片端到制造端到应用端的行业链条有利于提升公司在产业链中的市场竞争力。感谢您的关注。