投资者提问：
董秘：公司产品是否能用于新能源汽车？
董秘回答(康强电子SZ002119)：
您好，公司主要产品属于半导体封装材料，在半导体产业链处于上游位置，被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用航空航天、5G通信、计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、新能源汽车、绿色照明等电子整机和智能化领域。谢谢关注
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