投资者提问：贵司非公发行反馈意见回复公告中提到，手机等消费电子领域，公司主...

投资者提问：

贵司非公发行反馈意见回复公告中提到，手机等消费电子领域，公司主要采用晶圆级芯片尺寸封装技术，产品主要针对 800 万像素及以下的影像传感器。为何公司主要是800万像素以下，是受技术水平限制？小米10至尊纪念版搭载的是豪威科技生产的4800万像素图像传感器OV48C、豪威科技已推出1.0 微米 6400 万像素图像传感器，豪威这些高像素传感器贵司有参与封测吗？

董秘回答(晶方科技SH603005)：

您好，与技术水平没有关系。随着手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等中低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长，应该说中低像素的快速增长，是本轮摄像头市场高景气度的核心驱动，公司也是主要受益者之一。