投资者提问：
公司三季报中提到，CMP 抛光垫业务方面，14nm 乃至更先进的 N+1 技术节点应用技术将是公司下一阶段重点突破的方向，公司为了实现这一突破具体做了哪些努力？在此祝公司早日突破！
董秘回答(鼎龙股份SZ300054)：
感谢您的关注。主要是针对先进制程对于研磨缺陷率，均一性，平坦化等性能更高的要求，针对性的对抛光垫的材料配方进行了新的设计，工艺进行了持续的优化，来满足先进制程更高的要求。
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