投资者提问：
董秘好！请问公司具体生产及在研的芯片都有哪些品类？麻烦详细介绍下！
董秘回答(仕佳光子SH688313)：
投资者您好！公司已成功实现 20 余种规格的 PLC 分路器芯片国产化；成功研制 10 余种规格的 AWG 芯片，能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、 5G 前传（客户验证中） 三大应用场景，数据中心 AWG 器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定，供货； DFB 激光器芯片重点突破了一次外延技术难点，实现 DFB 激光器芯片的全工艺流程自主技术开发， 2.5G DFB 激光器芯片、 10G DFB 激光器芯片、大功率 CW DFB 激光器芯片已研制成功并正在国内主要厂商产品导入过程中， 25GDFB 激光器芯片一次外延和电子束光栅制备关键技术取得重大技术突破。谢谢！
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