投资者提问：
日前，北斗星通的22nm芯片集中被报道。性能似乎很强大。能到请你介绍一下合众思壮在研的下一代北斗芯片情况？比如尺寸大小，是否基带射频一体化？等等
董秘回答(合众思壮SZ002383)：
您好，公司募投项目“北斗/GNSS 高精度芯片开发设计”主要研发面向大众市场的北斗/GNSS 双频 SoC 导航定位芯片。随着北斗三号全球系统逐步建成，研究和开发北斗三号双频多系统高精度 SoC芯片技术，满足包括手机、无人机、车载导航和物联网等对北斗/GNSS 高精度导航定位市场的需求。重点突破具有自主知识产权的北斗三号双频多系统射频基带一体化的 SoC，研究自主知识产权嵌入式处理器以及 SoC 系统集成技 术，完成原型机的开发和验证，完成芯片的后端设计，具备芯片流片的条件。公司会根据高精度行业应用的实际需求和产业规模，结合芯片工艺要求和国内芯片制造业的工艺水平选择高精度基带芯片的工艺标准。谢谢您的关注！
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