投资者提问：
请问贵公司碳化合物半导体膜研发进展到什么程度？贵公司研发的碳化合物半导体膜是否具有代替芯片现主要材料硅片的作用？利用贵公司研发的碳化合物半导体膜是否不需要光刻录机就可以制作芯片？
董秘回答(丹邦科技SZ002618)：
您好，量子碳化合物半导体膜研发项目是公司的2020年拟非公开发行股票募集资金投资项目，本项目已形成一定的技术成果，取得/申请了相关专利，具备了实施本项目所需的技术基础。量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导体材料，未来有望在超高频率模拟晶体管、纳米传感器等领域率先应用，感谢您的关注。
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