投资者提问：
请问贵公司在半导体领域主要合作商有哪些？未来是否有扩大业务打算？
董秘回答(高测股份SH688556)：
您好，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司半导体领域的合作商主要有成都青洋电子材料有限公司、宁夏银和新能源科技有限公司等。未来，在公司自主核心技术的支撑下，公司的系统切割解决方案将在更多的高硬脆材料切割场景中得到拓展应用，并将促进公司的持续、快速发展，谢谢！
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