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投资者提问:请披露一下公司大功率IGBT及IPM模块封装建设项目的进度

问董秘

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投资者提问:

请披露一下公司大功率IGBT及IPM模块封装建设项目的进度

董秘回答(大洋电机SZ002249):

您好!公司通过与中国科学院电工研究所合作,掌握了大功率IGBT及IPM模块封装的技术。近年来,公司在北京以自有资金投资建设了相关产品的试验线,目前相关产品基本满足使用要求。2019年,公司以IGBT封装产线及相关核心技术作价入股芯长征科技有限公司,双方将在功率器件领域开展技术合作,发挥各自优势,实现资源共享及多方共赢。谢谢!

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