投资者提问：
董秘您好，网传，将改性后的环氧树脂与酚醛树脂搭配，得到一种半导体封装用的聚氨酯改性环氧树脂组合物，大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性，特别是提高了环氧树脂组合物的在半导体封装的可靠性。本发明的半导体封装用的聚氨酯改性环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。 贵公司有考虑发展可用于半导体的材料吗？
董秘回答(汇得科技SH603192)：
投资者您好！公司产品合成革用聚氨酯（PU）、聚氨酯弹性体原液和聚酯多元醇，主要应用在箱包、服装、鞋材、家具、运动器材、电子产品包装、汽车内饰、鞋底材料、电缆、管材、高端合成革、薄膜等领域。公司少部分产品可应用于高铁信号应答器、电子元器件等半导体产品，部分产品可在耳机等边缘电子产品方面有所应用。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
