投资者提问：请问标的公司2019年已开始重启B28、B29等电子芯片封装材...

投资者提问：

请问标的公司2019年已开始重启B28、B29等电子芯片封装材料业务，请问下游客户是那些呢？谢谢。

董秘回答(华软科技SZ002453)：

您好，公司重大资产重组的标的公司电子芯片封装材料业务的主要客户为湖南嘉盛德材料科技股份有限公司，目前该部分业务的业务占较少。感谢您的关注。