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投资者提问:公司研发的第三代AD芯片目前进展如何?

问董秘

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投资者提问:

公司研发的第三代AD芯片目前进展如何?

董秘回答(上海贝岭SH600171):

公司第三代射频采样高速ADC项目已完成IP核开发,后续的产品化工作,包括产品研发、认证、导入等周期都很长,推广难度极高,要实现量产销售仍有很多工作要做。谢谢!

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