投资者提问：
董秘好，目前PCB技术已经由HDI向更高级的substrate-like PCB（SLP）前进，线宽线距进一步缩小，公司的HDI激光钻孔技术能否更进一步以适应这种技术？公司是否有这方面的技术储备？
董秘回答(光韵达SZ300227)：
尊敬的投资者，感谢您的关注。公司的BGA激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺，从2016年实现量产至今，在行业内已领先同行SLP（60um）及HDI（80um）制程三年以上，在业内保持技术领先优势。谢谢。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
