投资者提问：请问公司半导体封装检测技术和设备在国内是否处于领先地位？是否具...

投资者提问：

请问公司半导体封装检测技术和设备在国内是否处于领先地位？是否具备进口替代的能力？公司后续会加大在半导体领域的发展和兼并重组相关企业的计划?公司上巿至今，巿值跌至历史低位只有14亿的市值，公司今年发展战略主要有哪几方面?紫光集团举牌公司股权，看好公司的后续发展，公司与紫光集团未来是否有进一步合作的可能性？紫光集团是否有存在收购公司资产重组事项？

董秘回答(文一科技SH600520)：

投资者您好，您所问问题可参考我公司2019年报中“2020年工作计划”及“行业经营性信息分析-行业地位”等相关内容。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。