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投资者提问:公司是否在研究芯片搪锡机?

问董秘

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投资者提问:

公司是否在研究芯片搪机?

董秘回答(快克股份SH603203):

尊敬的投资者,您好!公司开发了搪锡机,主要用于军工航天领域芯片及引脚去金搪锡过程,增强焊接可靠性,谢谢。

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