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投资者提问:在公司进入的微组装领域,将面对哪些公司的竞争?与哪些公司的业务...

问董秘

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投资者提问:

在公司进入的微组装领域,将面对哪些公司的竞争?与哪些公司的业务形态更接近?

董秘回答(快克股份SH603203):

尊敬的投资者,您好!快克股份从电子装联切入微组装和半导体封测领域,目前尚在技术储备和产品选择阶段,路径主要是和国际先进技术合作,谢谢。

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