投资者提问：请问公司目前有哪些芯片产品？公司在第三代半导体方面有哪些进展？...

投资者提问：

请问公司目前有哪些芯片产品？公司在第三代半导体方面有哪些进展？芯片产业在公司营收占比多少？是否会考虑借助大股东的芯片产业优势大力发展上市公司的芯片高端产业？剥离非核心资产后，公司在高新产业上布局有无扩大培育核心？

董秘回答(振华科技SZ000733)：

您好，公司目前已完成了多款IGBT芯片研制，扩大产业规模、开拓军民市场应用正积极推进之中。剥离非核心资产后，公司在突出聚焦主业的同时，聚力打造“电子功能材料研发、LTCC工艺、半导体器件工艺”三大支撑平台，推动体系性变革取得新进展、市场化转型开创新局面。