投资者提问：新版《瓦森纳安排》针对半导体领域的第二处重要修订是增加了关于1...

董秘回答(神工股份SH688233)：

尊敬的投资者，非常理解您的担忧，就您的问题，我回答如下： 半导体行业发展迅速，先进制程不断研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从 65nm 逐步发展到 45nm、28nm、14nm，现在已经实现了 7nm 先进制程的量产。同时硅片已经从4英寸、5英寸、6英寸、8英寸发展到12 英寸，未来可能向 18 英寸突破。您提到的文件，我们也注意到了。但是过去几十年的历史表明，我国的技术进步是历史大趋势，是任何力量也阻止不了的。谢谢！欢迎您再次垂询。