投资者提问：
董秘你好，第三代半导体氮化镓、碳化硅等核心材料受国内及国际巨头瞩目，请问贵公司的碳化硅、氮化镓项目有最新进展吗？未来如何规划？预期竞争力如何？
董秘回答(捷捷微电SZ300623)：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2020年2月底，公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，此外，公司还有3个发明专利，1个实用新型专利尚在申请受理中，此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段，还很长的路要走，这是一个产业共性的问题。具体进展情况请关注公司公告。谢谢！
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