投资者提问：
化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。请问公司是否掌握化学机械抛光技术（CMP）?
董秘回答(三超新材SZ300554)：
您好，公司在研的产品为CMP-DISK，用于在线修整CMP-PAD的一种金刚石工具，是CMP加工工艺中的一种重要耗材，。谢谢您的关注！
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