投资者提问：
公司所处的行业及产品与半导体是否有关联吗？请科普下。谢谢
董秘回答(中京电子SZ002579)：
您好！通俗而言，如CPU是最主要的“芯片”或“IC”，它是由半导体材料应用集成电路（IC）工艺制成的半导体器件。而由晶圆制成的“裸芯片”一般需用“IC载板”（一种亦釆用IC工艺的PCB）进行封装后才成为可直接安装在PCB主板上的芯片成品。故PCB是“半导体器件/芯片”不可分离的封装及功能性电路载体，二者（半导体器件或芯片须安装或贴装于PCB上）共同构成电子信息产品核心且必不可缺的系统部件。谢谢！
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